首先，為什么我們要提出分層的問題：在塑封器件的焊接過程中，主要會有可能在3個方式中接觸到熱源：紅外線回流焊、氣相回流焊、波峰焊，而且所接觸的溫度會有可能會高達260℃。在塑封器件受到高溫時，塑封體內部的水分以氣體的形式出現，使塑封體內部的壓力變大，塑封體膨脹，出現分層或者開裂的現象。同樣的，在塑封體受熱膨脹遇冷縮小到原尺寸時，也有可能會出現此問題。塑封體的分層或開裂會產生很多問題，如：
1）塑封體的分層，內部產生應力，作用在內引線上，導致塑封體內引線與芯片的結合變差，甚至脫焊，直接導致器件的失效。


2）塑封體的分層與開裂，這些開裂的位置就提供了外界水氣、污染物侵入的通道，時間長后影響器件的可靠性，最終導致芯片的失效。分層對于塑封器件來說是個很致命的問題，輕微的分層在經過可靠性實驗或使用時間長后，逐漸會演變成大的縫隙，這些細小的縫隙，為外界的潮氣和污染提供了進去到里面的通道，潮氣和污染在芯片表面大量地聚集，由于離子和潮氣有可能會生成有腐蝕機理的化合物，對芯片造成破壞。潮氣存在于芯片表面，本身對芯片的電性能參數也是存在影響的。分層嚴重的情況，裂縫會更大，有些時候有可能直接影響到內引線的結合，造成開路的現象。氣泡產生的原因有很多，有可能是塑封料本身吸潮后，在塑封過程中經過高溫以氣體形式存在，在模腔中沒有被完全排除干凈而造成。也有可能是塑封料將模具氣孔堵塞，在注膠過程中，沒能將模具中的氣體排除干凈。在工藝參數上，也有可能是注進壓力和注進速度不合適導致的。
要降低塑封料的應力，可以通過添加應力吸收劑、加大填料含量的方法來實現；除此之外，要改善塑封體分層的現象，還可以降低塑封料的吸濕性，使塑封體吸收的潮氣降低，從根源上解決分層問題；還可以提高塑封體與引線框架的粘接性，來解決分層的問題。總之，塑封體分層的原因是多方面的，具體分層的原因也很復雜，不能單從塑封料材料的角度單獨進行研究，還要結合引線框架的結構、封裝的設計、工藝參數等多方面的因素綜合進行考慮，從而得出最有效的解決塑封體分層的方法。
總的來說，關于塑封器件分層產生機理，就是這些內容，更多精彩內容，正航儀器將為您呈現。http://m.czksngs.com